江苏纳沛斯半导体专注为中国的半导体产业发展提供一站式及多元化晶圆级封装及后段封测方案；主要包括Au/Cu凸块制作、晶圆级测试、芯片减划、COG/COF/DPS封装服务，同时接收客户定制化服务；
公司封装测试的产品包括各类显示驱动芯片、RFID识别芯片、射频前端芯片、电源管理芯片、毫米波雷达芯片、红外传感器芯片等，广泛应用于智能手机、智能穿戴、超高清大尺寸电视屏幕、电子标签与防伪、通讯、智能家居、车载电子、红外成像、工业自动化等领域。
