江苏纳沛斯半导体有限公司

中文 | English

通过研磨将晶圆厚度减薄，再经过切割工艺将晶圆分成单颗芯片，便于进行后续的封装工艺。目前可提供晶圆的研磨、抛光、激光开槽、切割等服务；

具有8寸、12寸晶圆减划服务能力；

版权所有 Copyright 江苏纳沛斯半导体有限公司 All Rights Reserved 保留所有权利
地址：中国江苏省淮安市工业园区发展西道18号［223002］
苏ICP备15049998号-1