1.Au凸块晶圆级先进封装

   在芯片指定的开窗区域制作Au凸块，作为芯片引脚与各种基板之间的电气信号的连接；

   主要应用：显示驱动芯片、RFID射频识别芯片等，可以在8寸、12寸晶圆表面制作各类Au凸块。

     2.Cu凸块晶圆级先进封装

   在芯片指定的开窗区域制作Cu凸块，作为芯片引脚与各种基板之间的电气信号的连接；具备各种Cu凸块结构制作能力，包含Cu Pillar凸块，电镀锡银凸块、植球锡银凸块、RDL重布线等;

   主要应用：射频前端芯片、电源管理芯片、毫米波雷达芯片、红外传感器芯片等，具备在8寸、12寸晶圆表面生长各种结构的Cu凸块能力。