基于显示驱动芯片的封装与应用，匹配地提供COG/COF封装服务；

1.COG封装服务

针对已生长Au凸块的晶圆，使用研磨、切割工艺将每一颗芯片进行分离，然后经过PNP(挑拣)工艺将芯片放置到指定Tray盘中，最后包装出货；

2.COF封装服务

针对已经生长Au凸块的晶圆，使用研磨、切割工艺将每一颗芯片进行分离，然后经过ILB(内引线键合)、Potting、固化、打标等方式将单颗芯片贴合至相应的Film上，最后按照指定的包装方式出货；

 3.DPS卷带服务

    主要基于研磨、切割工艺将每一颗芯片进行分离，然后通过Tape&Reel工艺将芯片重晶圆上转移至指定的Tape内并打包出货，进一步用于后续的SMT工艺；