2016年3月13日，淮安市惠建林市长带队一行，莅临江苏纳沛斯半导体有限公司进行视察指导，园区领导曹曙春书记、沈晓红主任、陈玉庆书记等领导和公司董事长谢志峰博士等一起参加接待。
谢博士对江苏纳沛斯的现况作了简单的介绍： 江苏纳沛斯半导体有限公司是由淮安工业园区公司和韩国Nepes Corporation共同投资成立的合营公司，项目引进Nepes Corporation晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）技术，并填补国内12英寸晶圆片级芯片封装空白。
韩国纳沛斯将依托在全球的业务资源，加大对江苏纳沛斯的技术支持，做大做强，为淮安市集成电路产业发展作出贡献。公司已经建好三条生产线：一条8寸的金生产线，一条8寸的锡银生产线、一条12寸的生产线，为中国半导体产业优质技术服务。
惠市长对江苏沛斯的项目给予了高度的肯定，此项目的投产不仅开创了淮安集成电路产业的元年，还将对我市电子信息产业结构调整、打造集成电路产业链产生重大推动作用，必将开启淮安与韩国企业合作的一个新阶段。