2016年8月25日上午，谢志峰博士代表江苏纳沛斯半导体参加了镇江集成电路产业创新大会，此次大会由中科院微电子研究所，工业和信息化部软件与集成电路促进中心，镇江新区联合主办，大会集聚了全国各地集成电路领域的专家学者及知名企业，融资机构，行业主管等，大会就集成电路领域产品，集成电路研发与创造中的应用，先进封装技术发展趋势展开了讨论交流。

       其中中国科学院微电子研究所所长，中国科学院物联网研究发展中心主任叶甜春提出，8项措施保障集成电路产业快速发展，其中指出技术创新的重点应当瞄准市场趋势，集成电路行业投入的力度以及持续性等。中国集成电路产业迎来了重要的战略机遇期，应抓住这一重要机遇，推动集成电路产业进一步做大做强。

       谢志峰博士代表江苏纳沛斯半导体参加了此次大会，就“物联网时代的晶圆级封装技术”做了详细介绍，并与大家分享江苏纳沛斯半导体的发展历程和技术生产以及解决方案。

       谢博士讲到：“随着世界科技前沿从移动互联网向物联网的高速发展，物联网芯片对封装提出了更高的技术要求，物联网芯片需要小型化、超低功耗、高可靠性、高性价比，而晶圆级封装成为大多数物联网芯片的首要选择。江苏纳沛斯半导体有限公司作为中国半导体行业的新星，正在为大中华区的广大产品公司提供的技术服务和完整的晶圆级封装和测试解决方案。”

       谢博士以“物联网时代的晶圆级封装技术”为主线，分别从市场需求，主营业务，客户与业绩，晶圆级封装技术，发展规划，这五方面全面透彻的介绍江苏纳沛斯半导体。纳沛斯半导体通过构筑人才培养与技术研发，完善生产发展中的资源配置，力争为广大客户提供有特色的晶圆级封装测试服务。

       首届集成电路创新大会取得了圆满的成功，通过此次大会也让更多的企业了解了江苏纳沛斯半导体，希望今后江苏纳沛斯半导体成为全国之最，世界之最。